德福科技（301511.SZ）日前发布的2024年半年报显示，当期实现营业收入31.77亿元，同比增加8.38%。公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。

　　德福科技已与国内众多知名企业建立客户关系，这为公司业绩提供了保障。锂电铜箔领域，公司已与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航以及赣锋锂电等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系，并积极布局LG新能源、德国大众Power Co等海外战略客户；电子电路铜箔产品，已经与生益科技、联茂电子、华正新材、胜宏科技、科翔股份及南亚新材等知名下游厂商建立了稳定的合作关系。

　　此前，德福科技在互动平台上表示，公司用于高端消费类锂电池铜箔的性能遥遥领先。随着消费者对手机和无人机等电子产品续航性能需求的提升，消费电池行业头部厂商提出高硅含量负极（掺杂比例＞5%）的电芯设计。因其膨胀系数数倍于石墨，对负极集流体铜箔抗拉强度要求极高。公司应需求开发了适用硅基负极电池的高强度特种铜箔，其抗拉强度2倍于普通产品，目前该等级高端消费类应用箔材的月出货量在百吨级别。

　　同时，德福科技表示，半固态电池或固态电池是锂电池技术的重要发展方向，公司持续投入研发以匹配下游客户的需求。公司向客户提供的极薄高强度锂电铜箔、多孔铜箔、双面毛铜箔等多种解决方案，仅今年上半年已向下游30余家电芯客户小批量供货或送样，共计发出10余吨并7000平米、逾800张不同规格产品跟踪半固态和固态电池的量产实验反馈，其中包括多家行业知名动力电池、消费类电池和固态电池科技企业。

　　根据目前反馈，三种特种铜箔解决方案分别在下游半固态高硅负极方案、凝胶态电解质方案以及铜锂复合负极等固态化电池解决方案中取得重要进展，解决了下游关于集流体铜箔需求的大量痛点。目前固态电池行业总体尚处于开发阶段，公司将持续服务下游客户固态电池技术需求并迭代现有产品，发展初期公司该类特种产品定价较高但出货量总体较小，对公司业绩总体影响较小。