日前，证监会批复同意苏州天脉导热科技股份有限公司（简称“苏州天脉”）于深交所首次公开发行股票注册，引起业界广泛关注。这也标志着苏州天脉在深交所创业板上市的征程取得了关键性突破。

　　苏州天脉是一家致力于为电子行业客户提供导热散热产品和热管理整体解决方案的高新技术企业。公司自成立以来，始终坚持创新驱动发展战略，先后开发了导热界面材料、石墨膜、超薄热管、超薄均温板等导热散热产品，产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。

　　作为业内少数同时具备中高端导热材料和热管、均温板等高性能导热散热元器件量产能力的高新技术企业，苏州天脉在研发能力、工艺水平、产品性能及市场占有率等方面均居于行业较高水平，并在导热散热领域形成了较高的品牌影响力和知名度，产品大量应用于三星、OPPO、vivo、华为等众多知名品牌终端产品。此外，苏州天脉还与上述品牌客户以及比亚迪、瑞声科技等国内外知名电子配套厂商保持着良好的合作关系。

　　与此同时，苏州天脉经营业绩呈较快增长趋势。2021年至2023年，公司分别实现营收70834.38万元、84053.37万元和92786.73万元，复合增长率为14.45%；实现扣非净利润分别为6343.05万元、 11231.44万元、15059.91万元，复合增长率为54.09%。

　　在业务规模持续扩张的背景下，苏州天脉也持续加码研发投入，以科技创新助推业绩增长。报告期各期，公司研发费用分别为4010.60万元、 5016.34万元和5533.50万元，占营业收入的比例分别为5.66%、5.97%和5.96%，研发投入呈逐年增长趋势。

　　随着我国新基建战略的全面推进以及电子信息技术的持续发展，苏州天脉下游电子信息行业具有广阔的发展空间。同时，伴随电子产品性能越来越强大，以5G手机、基站、高性能电脑为代表的电子产品功耗不断提升，相应散热需求将持续增加，从而对关键导热散热材料及元器件提出了更高要求。苏州天脉顺应行业发展趋势，以募投扩产增强市场竞争能力，进一步提升研发创新水平，为公司的持续稳定发展奠定坚实基础。

　　苏州天脉表示，将以本次上市为契机，进一步提升整体研发实力、扩大重点产品生产能力、提升市场占有率，以及扩大品牌影响力和知名度，推动主营业务的高质量发展和规范运作，力争在持续发展中回报社会和广大投资者。同时，电子信息技术是加快形成新质生产力的重要引擎，公司作为国内电子热管理解决方案提供商，将通过发行上市持续加快做大做强步伐，助力中国电子信息产业发展。