4月2日，广州广合科技股份有限公司（简称“广合科技”）正式登陆深主板，证券代码“001389”，开启了在资本市场发展的新征程。作为一家深耕于高速PCB领域的国家高新技术企业，广合科技此次登陆资本市场，不仅展现了其在市场上的竞争力，也为投资者提供了深入了解公司的机会。

　　广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。二十年来，公司在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究，形成了以服务器PCB业务为主，消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域PCB为辅的业务结构以及“云、管、端”的发展战略。

　　财务数据显示，2020年至2022年，广合科技营业收入分别为160745.11万元、207554.33万元、241238.68万元，累计超过60亿元，年均复合增长率为22.51%；归属于母公司所有者的净利润分别为15553.34万元、10109.13万元、27965.13万元，保持在较好的利润规模。

　　从收入结构来看，广合科技收入主要来源于服务器板。招股说明书披露，受益于大数据、云计算、人工智能等技术的迅猛发展，数据流量呈几何倍上升，数据中心等基础建设加速落地，加之关键设备国产化的驱动，广合科技服务器板收入快速增长。近两年，公司服务器板的收入分别增长33.48%、19.62%，占主营业务收入的比例由2020年的65.87%提升至2022年的71.98%。

　　PCB制造属于技术密集型行业。产品的研发能力逐渐成为PCB厂商的核心竞争力之一，对研发技术的要求日益增长，对研发人员素质和研发设备投入提出了新的要求。

　　招股书显示，广合科技一直以来将研发能力视为核心竞争力之一，通过不断加大研发投入，提升技术生产能力并优化生产工艺，增强公司产品的竞争优势。报告期（指2020年、2021年、2022年和2023年1-6月），公司研发费用分别为7480.74万元、9258.10万元、11509.51万元和5698.33万元，呈现逐年上升的趋势。截至报告期期末，公司已取得44项发明专利和103项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。此外，公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的2021年科技进步三等奖。

　　在科技发展的浪潮下，世界信息技术产业迅速发展，生产制造行业迈入工业自动化和信息化时代，智能制造成为企业转型升级发展的方向之一。谈及发展规划，广合科技在招股说明书中表示，公司将以管理精益化、流程标准化为基础，利用自动化设备、辅以数字化系统，打造柔性化、高效节能的智慧工厂。

　　据广合科技介绍，智慧工厂是工业互联网技术在智能制造领域的转化和应用，在数字化工厂的基础上，利用物联网的技术和设备监控技术加强信息管理和服务，清楚掌握产销流程、提高生产过程的可控率、减少生产线人工干预等。

　　作为公司战略落地的重要举措，广合科技本次上市募集资金在黄石建设智慧工厂，提升公司生产能力、工艺技术、运营效率和自动化水平。同时，基于黄石智慧工厂的建设经验，广合科技制定了分模块、分阶段、分步骤的广州广合工厂数字化转型战略。目前，公司已经启动了对广州广合一厂前流程段的自动化改造和数字化转型，计划在3至5年的时间内，逐步完成对现有工厂的数字化转型，并达到智慧工厂的运行标准。

　　市场人士表示，随着资本市场的助力，广合科技有望在智能制造和新材料领域迎来新的发展机遇，成为行业内的佼佼者。