9月20日盘后,华虹半导体(股票简称“华虹公司”,股票代码:688347.SH)发布公告称,董事会审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司增资的议案》,同意公司使用募集资金向全资子公司华虹宏力增资126.3235亿元人民币。
根据公告,本次增资的部分募集资金将用于华虹宏力向华虹制造(无锡)项目的实施主体华虹半导体制造(无锡)有限公司增资,其余将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目等,符合募集资金的使用计划。
本次增资是华虹半导体不断增强自身核心竞争力、提升公司产能的体现。近年来,华虹半导体始终保持着较高的研发投入。今年上半年,公司研发费用达6.71亿元,同比增长17.37%。随着规模扩张和未来新产线投产,公司研发实力将进一步增强,以保证公司在多元化特色工艺平台上的技术水平,以及业务规模的优势地位。
目前,公司募投项目按既定计划有序推进。据知情人士表示,华虹制造(无锡)项目已开工建设,目前处于前期土建阶段,预计2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备,2025年建成投产,之后产能逐年爬坡,最终达到8.3万片。可以预见的是,本次增资将有助于推进募投项目的实施,为公司和股东获取更多的投资回报。