9月20日盘后，华虹半导体（股票简称“华虹公司”，股票代码：688347.SH）发布公告称，董事会审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司增资的议案》，同意公司使用募集资金向全资子公司华虹宏力增资126.3235亿元人民币。

　　根据公告，本次增资的部分募集资金将用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司增资，其余将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目等，符合募集资金的使用计划。

　　本次增资是华虹半导体不断增强自身核心竞争力、提升公司产能的体现。近年来，华虹半导体始终保持着较高的研发投入。今年上半年，公司研发费用达6.71亿元，同比增长17.37%。随着规模扩张和未来新产线投产，公司研发实力将进一步增强，以保证公司在多元化特色工艺平台上的技术水平，以及业务规模的优势地位。

　　目前，公司募投项目按既定计划有序推进。据知情人士表示，华虹制造（无锡）项目已开工建设，目前处于前期土建阶段，预计2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年建成投产，之后产能逐年爬坡，最终达到8.3万片。可以预见的是，本次增资将有助于推进募投项目的实施，为公司和股东获取更多的投资回报。