日前，华虹半导体（股票简称“华虹公司”，股票代码：688347.SH）发布公告，公司收到间接控股股东上海华虹（集团）有限公司（华虹集团）的告知函，基于对公司未来发展的信心以及对公司长期投资价值的认可，计划自2023年8月30日（中报窗口期后第一个交易日）起6个月内，通过集中竞价的方式增持公司A股股份，合计增持金额不低于人民币5000万元且不超过人民币10000万元。

　　此外，公司执行董事兼总裁唐均君、公司执行副总裁周卫平、公司执行副总裁、首席财务官兼信息披露境内代表王鼎、公司执行副总裁孔蔚然、公司执行副总裁倪立华等部分高级管理人员拟合计增持225万元-450万元股份。

　　华虹半导体优质的基本面是股东与高管长期看好并增持的基础。立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，公司主营8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工，为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。公司自成立以来，业务规模保持快速增长，已发展成为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。财报显示，华虹半导体2023年上半年实现营业收入88.44亿元，同比增长11.52%，2020年-2022年期间，华虹半导体分别实现营业收入67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元，呈稳步增长趋势。

　　目前华虹半导体产能已持续三年满载并计划通过募投项目实现产能瓶颈的突破，得益于公司在多元化特色工艺平台上的技术水平和业务规模的优势，公司的四条生产线保持满载运营。

　　产能建设方面，华虹制造（无锡）项目总投资67亿美元，其中40.2亿美元将由各股东以增资方式向华虹制造投入资金，进一步扩充产能。华虹制造（无锡）项目已开工建设，目前处于前期土建阶段，预计2025年开始投产，之后产能逐年爬坡，最终达到8.3万片/月。截至8月29日收盘，华虹半导体A股股价49.46元/股，涨幅11.57%；H股股价20.70港元/股，涨幅8.04%。