10月15日，全球第六大晶圆代工厂上海华虹半导体赴港上市，成为继中芯国际后在港交所上市的第二家中国晶圆代工厂。不过，定于11.25港元的全球发售价最终下跌4.53%，收盘于10.74港元。公司主席兼执行董事傅文彪对媒体表示，股价短期波动无可避免，公司将不断推出新产品，预料未来毛利率可不断上升。
　　招股结果显示，本次香港发售股份总数2287万股，认购率约为12.88倍，募资3.12亿元。作为基石投资者，同方国芯(002049)认购4.52%，另外Cypress　Semiconductor　Technology　Ltd.认购3.01%。募集资金中，75%将用于扩充产能，20%用于研发、技术及知识产权投资，余下5%将用作营运资金等其他用途。
　　据IBS机构统计显示，2013年全球晶圆代工市场规模为420亿美元，预计2020年将达到693亿美元，2013-2020年复合年均增长率达到7.4%。依据2013年销售量，华虹半导体是全球仅次于台湾世界先进的第二大200mm晶圆代工产。但是，目前300mm晶圆半导体将成行业主导，200mm技术将面临淘汰。
　　香港群益证券高级营业经理梁永祥对媒体表示，半导体行业极易受经济周期影响，加上公司急需提升生产技术，应对其他300mm晶圆厂的挑战，前景存在不确定性。
　　“华虹半导体上市时间总体比较好，但是上市地点并不合适。首日就跌破发行价，说明香港资本市场对半导体行业并不认可。”分析机构IHS半导体首席分析师顾文军表示，至于300mm产能，华虹半导体未来可能会通过收购同在华虹集团旗下的华力微电子以提升。
　　根据中国半导体行业协会统计，2013年中国集成电路产业销售额2508.51亿元，同比增长16.2%。但是，制造业销售额仅为600.86亿元，落后于设计业和封测业，整体产业比例失衡。(摘自《证券时报》)