抛出再融资计划四个多月后，国内半导体测试设备行业龙头华峰测控（688200.SH）宣布调整募资总额和募投项目。公司6月10日公告，已修改向不特定对象发行可转换公司债券预案及相关文件。其中，募集资金总额由10亿元（含10亿元）调整至74947.51万元（含74947.51万元），缩水幅度达25%；“基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”拟投入募集资金额由75888万元调整为74947.51万元；并删除募投项目“高端SoC测试系统制造中心建设项目”。

对于此次调整再融资计划的原因及后续安排，6月10日，《经济参考报》记者多次拨打华峰测控电话，但均无人接听。

华峰测控仅在公告中表示，鉴于本次公司向不特定对象发行可转债工作的实际进展情况及公司对募集资金总额做出的调整方案，公司于2025年6月9日召开第三届董事会第十二次会议和第三届监事会第十二次会议，审议通过了相关议案，同意公司根据实际情况对本次向不特定对象发行可转债预案及相关文件作出修订。

公开资料显示，华峰测控主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试。

华峰测控表示，本次募集资金投向是公司依托现有技术储备和研发能力，重点围绕全新一代基于自研ASIC芯片的国产化测试系统开展研发工作，有利于公司构建长期稳定和可靠的测试系统核心ASIC供应链，打造全新一代基于自研ASIC芯片的国产化测试系统，提升公司综合竞争力，为公司的长期持续发展奠定坚实基础。

值得关注的是，“基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”为研发创新项目，有利于提高公司研发测试系统的核心ASIC定义、架构设计及ASIC量产能力，提升公司核心竞争力，不直接生产产品，不直接产生经济效益。

此前，华峰测控披露的募集说明书（申报稿）显示，“高端SoC测试系统制造中心建设项目”拟投入募集资金24112万元，拟建设高端SoC测试系统的生产中心，新增高端SoC测试系统生产能力，以提升和扩充产品线，满足下游客户对于高端SoC测试系统的需求，进一步巩固公司在半导体测试系统行业的竞争优势地位。本项目投资财务内部收益率为18.21%（所得税后），投资回收期为9.31年（所得税后，含建设期4年）。

不过，在最新披露的预案中，华峰测控已删除该项目。

从业绩上来看，华峰测控近年来业绩有所波动。2022年至2024年（下称“报告期”），华峰测控营业收入分别为107055.84万元、69086.19万元和90534.54万元；归属于母公司股东的净利润分别为52629.04万元、25165.23万元和33391.48万元。

截至目前，华峰测控手握大量货币资金，资产负债率也较低。截至2025年一季度末，华峰测控货币资金19.55亿元。报告期各期末，公司流动比率分别为12.35倍、24.01倍和15.13倍，速动比率分别为11.45倍、22.73倍和14.21倍，合并报表层面资产负债率分别为6.92%、3.88%和6.24%。报告期内，公司流动比率、速动比率较高，整体流动性较好，资产负债结构合理。

同花顺数据显示，华峰测控于2020年2月上市，IPO融资16.43亿元。公司自2019年以来累计实现归母净利润19.14亿元，累计现金分红7次，累计分红数额达到5.65亿元。

6月10日，华峰测控收于137.70元/股，跌幅2.61%。