美国芯片制造商英特尔7日宣布，将在欧洲建设两座芯片工厂，投资规模在今后10年可能达到800亿欧元，以应对全球范围芯片短缺和未来需求仍将维持高位的局面。

　　英特尔首席执行官（CEO）帕特·基辛格当日在慕尼黑国际车展上透露了上述计划。基辛格表示，到2030年，芯片占高价位汽车零部件的比例将大大提高。为了应对这种需求增长的情况，英特尔将在欧洲至少建设两座工厂，还将在爱尔兰工厂加强代工业务。欧洲的新厂区最终可能容纳多达八家制造工厂。他表示，“在芯片需求持续增加的新时代，需要大胆而宏大的想法”。

　　英特尔的竞争对手台积电是全球最大的芯片代工生产商。台积电今年已表示，将在未来三年投入创纪录的1000亿美元来扩大产能。另一个竞争对手韩国三星电子在上个月宣布，计划将未来三年的投资额增加三分之一，达到2050亿美元以上，部分是为了在芯片制造领域获得领先地位。

　　全球芯片短缺对汽车制造商的打击尤为严重。

　　英特尔表示，计划将爱尔兰一座工厂的制造能力投入到汽车芯片领域。该公司正在组建一个芯片设计团队，帮助其他公司调整设计，以便它们能够使用英特尔的制造能力。

　　基辛格表示，预计整个汽车芯片市场的规模将在未来10年扩大到1150亿美元，比当前规模翻一倍还多。他预计，到2030年，汽车芯片市场规模将增长一倍以上。随着新的驾驶辅助功能、华丽的触摸屏和其他需要更多处理能力的功能的普及，半导体将占到高端新车材料成本的20%以上，而2019年这一比例为4%。

　　扩大欧洲制造业务是基辛格3月份启动的、推动英特尔成为一家主要芯片代工商行动计划的一部分，根据该计划，英特尔还将为手机芯片巨头高通公司和云计算服务供应商亚马逊公司等企业生产半导体。基辛格承诺投资200亿美元在亚利桑那州建造两座工厂，之后又宣布将投资35亿美元扩建新墨西哥州工厂，并计划在今年年底前确定一家美国新工厂的选址。

　　为确保对经济增长至关重要的零部件的未来供应，美国和欧洲的政界人士都在提供相关补贴，而英特尔近来也在寻求获得此类补贴。